株式会社

サンヨー工業

プリント基板の専業メーカー

FR-4 CEM-3の材料以外に高周波回路・半導体パッケージ・高耐熱性等に優れた各種材料に対応します。

・低誘電率（３．８）ガラスエポキシ樹脂

・低誘電率（３．６）ガラス熱硬化ＰＰＯ樹脂

・高誘電率（１０．５）ガラス熱硬化ＰＰＯ樹脂

・ガラスフッ素樹脂（低誘電率２．６５）

・ゴアテックス（延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン）

・ＢＴレジン（Ｔｇ：２００℃）

・テフロン

・ポリイミド