取扱い材料

FR-4 CEM-3の材料以外に高周波回路・半導体パッケージ・高耐熱性等に優れた各種材料に対応します。

・低誘電率（３．８）ガラスエポキシ樹脂

・低誘電率（３．６）ガラス熱硬化ＰＰＯ樹脂　
　　　（基材メーカ生産中止品につき、在庫のみの対応になります）

・高誘電率（１０．５）ガラス熱硬化ＰＰＯ樹脂
　　　（基材メーカ生産中止品につき、在庫のみの対応になります）　　

・ガラスフッ素樹脂（低誘電率２．６５）

・ゴアテックス（延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン）

・ＢＴレジン（Ｔｇ：２００℃）

・ポリイミド